近日，我校集成电路学院教师团队主创的 “金光SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE）”在“2022 中国（深圳）集成电路峰会”上正式发布。作为一款国产自主可控集成电路EDA产品，它能全力支持集成电路领域的科研和教学工作，助力我国集成电路设计与制造核心环节和关键领域的技术突破。
“金光SPICE”亮相高交会。
集成电路产业主要由集成电路设计、先进制造和集成电路封测3个板块构成。EDA（电子设计自动化）是集成电路设计的核心，任何集成电路设计都必须借助它才能完成。集成电路EDA由一系列具体的EDA工具组成，其中，由加州大学伯克利分校研发的SPICE（集成电路仿真程序）是全定制集成电路设计流程中必备的关键技术。此次发布的“金光SPICE”就是我校集成电路学院教师团队基于该技术开发出的EDA产品。
在峰会专场论坛上，“金光SPICE”以视频的形式正式发布，项目负责人余菲介绍具体情况。
据项目负责人、我校集成电路学院副院长余菲介绍，“金光SPICE”与国际主流仿真工具类似，能够支持纳米级 BSIM3、BSIM4 及 BSIM5 等先进工艺模型，实现晶体管级的高精度仿真，而成本却远低于同类国际主流产品。“金光SPICE”在支持仿真的同时，界面友好，可操作性强，内嵌了大量的教学资源、案例。可应用于集成电路设计工业领域、科研领域以及学校课程教学领域。
“金光SPICE”工具界面。
“金光SPICE”设计了非常易用的电路图编辑器，快速地将电路图及相关的仿真控制转化为SPICE网表，进行高速SPICE仿真，并且完全兼容电路级仿真工具HSPICE的模型语法及自定义语法。此外，“金光SPICE”还独创了“仿真控制虚拟器件”，可以直接在属性页面添加仿真类型、温度及精度控制等，同时独创了变压器等器件和自定义器件，并设置器件默认模型参数，方便使用者进行功能定性仿真。与此同时，该工具可以支持私人订制，将设计好的订制模块直接引入系统，无需二次制作便捷地实现工程项目管理功能以及层次化调用功能。
“金光SPICE”在学校课程教学领域方面，能够支持“模拟 CMOS 电路设计”“全定制集成电路设计”“集成电路设计技术”等课程。支持如标准 CMOS 逻辑门、CCMOS 电路、多米诺电路、预充求值电路、振荡器电路、BGR 电路、放大器、SRAM、regulator 电路等多达数百种电路的仿真设计及原理教学。
“金光SPICE”的出现是深圳在集成电路自主可控技术上的重大突破，对集成电路领域人才培养有着重要意义，能够助力我国集成电路设计与制造核心环节和关键领域的技术突破。
（电信学院 汤燕彬）
应用研发
